参考价栻/p>面议
型号
RGP200品牌
产地
无锡样本
暂无半导体行业专用仪?/p>
RGP200
国产半导体行业专用仪?/p>
看了磨抛一体机 RGP200的用户又看了
留言询价
咨询磨抛一体机 RGP200
使用微信扫码拨号
设备特点
适用?/6/8寸晶圆的先进封装/chiplet 等工?SOI衬底减薄抛光工序
*厚可对应晶圆厚度?800um(bonding wafer)
薄可将晶圆加工至10um, 同时保持TTV?.5um
可追加晶圆化学清洗模组,保证晶圆的表面洁净度满足fab工艺
可配置MES协议转换模块SECS/GEM标准配置
抛光部分终点检测功能,精确控制*终厚?/p>
Polish head支持3zone/5zone
可针对各类化合物半导?第三代半导体的减?抛光
暂无数据
磨抛一体机 RGP200的工作原理介绍?
磨抛一体机 RGP200的使用方法?
磨抛一体机 RGP200多少钱一台?
磨抛一体机 RGP200的说明书有吗>/li>
磨抛一体机 RGP200的报价含票含运费吗?
磨抛一体机 RGP200有现货吗>/li>
凤凰城有办事机构吗?
凤凰城销售电话是多少>/li>
手机版:
隐私保护 中国粉体 版权所 京ICP?50428 客户服务热线?10-82930764 82930964
客服邮箱:cnpowder@163.com 京公网安?101081901
Copyright©2002-2026 Cnpowder.com.cn Corporation,All Rights Reserved

