参考价栻/p>面议
型号
TGV 激光钻孔设夆/span>品牌
圭华智能产地
广东样本
暂无半导体行业专用仪?/p>
TGV 激光钻孔设夆/p>
国产半导体行业专用仪?/p>
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设备简今/strong>
应用领域
适用于：三维异构集成及先进封装、新型显示?G/6G高频射频模块、MEMS等领埞/p>
设备特点
?nbsp; 超快激光脉冲加?/p>
?nbsp; 可加工通孔、盲孔、异型孔、单孔、集群阵列孔
?nbsp; 微孔真圆度高，锥度（腰径比）可调
?nbsp; 通孔侧壁光洁 ?50nm
?nbsp; 行业?*的深径比 200:1
?nbsp; 支持DXF图形导入?*可导?亿孔的图档，AI算法自动规划**加工路径
?nbsp; 10000?秒的超快加工速度
设备参数
项目 技术参?/p>
设备型号 G6006
平台精度 重复精度±1um ，定位精度?um
平台运行速度 ?000mm/s
平台运行加速度 ?0000mm/s²
打孔效率 **10000?科/p>
孔径尺寸 2 -200um内壁光洁
腰径 60% - 95% 可调
平台加工尺寸 510mm* 515mm ?*可支?30mm*920mm
加工玻璃厚度 0.2-1.5mm
**深径 200 ?
适应产品 玻璃晶圆、玻璃基?nbsp;
适应材质 无碱玻璃、铝硅玻璃、熔融石英、合成石英等
暂无数据
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