www.188betkr.com 讯昀冢科技8月29日发布公告称，为进一步增强公司综合竞争力，根据公司发展需要，拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过8.76亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额拟投资于“芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目”、“DPC智能化产线技改扩建项目”、“片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目”以及“补充流动资金及偿还银行贷款项目”。
昀冢科技主营业务为主要从事消费电子及电子陶瓷、汽车电子等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。其2025年中报显示，公司主营收入2.46亿元，同比下降17.66%；归母净利润- 9993.65万元，同比下降262.76%；扣非净利润- 1.04亿元，同比下降22.42%。
公司2025上半年业绩下降的主要原因是因消费电子业务销售额同比下降，固定成本占比上升导致毛利率下降，具体原因包括一季度消费电子新机型发布节奏延后致订单同比下降、调整消费电子业务营销策略对下游客户进行信用评估及优化部分客户订单等。此外，电子陶瓷业务产能爬坡及股权融资项目推进，将优化提升业务结构，持续改善营运能力。值得一提的是，报告期内公司DPC业务已实现扭亏为盈，为盈利能力提升带来积极影响。
公告显示，本次募集资金中，芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目拟投资2.3亿元，主要基于公司CMI业务发展需求，计划对当前CMI产线进行自动化、智能化、柔性化技术升级改造，以满足二代、三代及四代CMI产品生产要求并有效提升生产效率，从而提高生产水平与供货能力以满足业务需求。同时，通过扩大规模化效应提升产品成本优势，助力OIS防抖及潜望式镜头马达向中低端终端手机市场下沉，进一步扩大CMI系列产品的市场空间。
DPC智能化产线技改扩建项目本项目拟投资1.8亿元，项目旨在扩展公司DPC电子陶瓷产品生产规模，项目计划对当前DPC业务产线进行自动化、智能化、柔性化技术升级改造，加快实现陶瓷热沉等产品规模化发展，持续扩大现有客户合作能力，并为新客户的开拓合作提供产能支撑，进一步释放公司业务增长潜力，实现公司电子陶瓷产品整体向高附加值产品的转换，推动业务新增长极。
在市场表现上，昀冢科技DPC陶瓷基板相关产品营收实现快速放量，凭借产品高性能优势，成功切入创鑫激光、华光光电子等行业头部企业供应链。
片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目拟投资3.5亿元，项目主要为进一步推动公司电子陶瓷业务中长期策略发展方向，计划通过新增生产线、优化生产布局、升级现有产能等方式，提升MLCC产品的整体产能供给能力，进一步提升公司高容产品良率、稳定性及生产规模，夯实业务新增长曲线底层支撑，助力公司加强MLCC业务的市场优势，推动业务规模与盈利能力持续提升。
昀冢科技目前已实现0402、0603等多尺寸系列产品的研发及生产，可满足下游多领域基础应用需求。同时正加速更高规格产品的核心技术攻关与市场拓展，进一步完善产品矩阵，逐步覆盖更高价值的应用场景。当前公司MLCC业务呈现显著增长态势，产品市场需求持续攀升，已进入增量发展阶段。
来源：昀冢科技公告
（www.188betkr.com 编辑整理/空青）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除
