大尺寸蓝宝石晶圆技术进展及其半导体领域的应用趋势


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[导读]蓝宝石晶圆技术。

www.188betkr.com 讯发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种将电能转化为光能的固态半导体器件。相比于传统照明光源,LED照明具有更加节能和环保的优点,在汽车照明、交通信号、指示、显示屏、景观、特种照明、通用照明等方面得到了广泛的应用,是照明领域的发展趋势。


LED芯片结构示意图


晶圆是LED器件的核心部件,影响着LED器件的性能和寿命,在半导体照明产业中占据着至关重要的位置。由于LED芯片中的外延薄膜是在晶圆上生长,在选择晶圆材料时要求其晶格结构、化学稳定性以及热膨胀系数等属性与外延薄膜高度匹配,以此提高外延薄膜的生长质量。晶圆材料的化学稳定性好,与外延薄膜的晶格结构一致、热膨胀系数失配率小,则LED器件的性能和使用寿命越高。


蓝宝石晶体,来源:天通股份


虽然考虑到晶格匹配的最优化,氮化镓单晶做衬底无疑是最好的选择,这样可以大大提高外延薄膜的质量,降低位错密度,提高发光效率,然而,氮化镓单晶的制备却是异常困难,受到一定程度的限制。而目前能商业化生产的衬底之一的碳化硅,它有许多突出的优点,但不足方面也很突出,如价格太高、晶体品质不如Al2O3好及机械加工性能相对较差等。并且,SiC材料的衬底对波长380 nm以下的不可见光具有一定的吸收性,因而不宜进行紫外LED器件的研发。


单晶蓝宝石的晶体结构与氮化镓相似,两者之间的晶格系数失配率较小,所以蓝宝石可以满足氮化镓薄膜的生长需求。同时蓝宝石机械强度高、成本低廉,生产技术已发展的较为成熟,成为氮化镓基LED应用最广泛的晶圆材料。


目前,蓝宝石晶圆的量产工艺主要包括有长晶、切片、研磨、抛光等多道工序,每道工序都影响着最后的半导体器件品质。


蓝宝石晶圆加工流程示意图


天通银厦新材料有限公司成立于2014年,是天通控股股份有限公司的全资子公司,公司是用改良泡生法制造大尺寸蓝宝石晶体的行业龙头企业。9月19日www.188betkr.com将在中国·重庆举办2025第二届全国高纯氧化铝粉体制备技术及应用交流大会,届时,天通银厦新材料有限公司副总经理、技术负责人康森将带来题为《大尺寸蓝宝石晶圆技术进展及其半导体领域的应用趋势》的报告。


专家简介

康森,材料学博士,高级工程师,现任天通银厦新材料有限公司副总经理、技术负责人,主要负责公司技术创新发展。多年来一直专注于蓝宝石晶体材料生长及加工技术领域,提出大尺寸单晶生长新思路,实现多项原创性技术突破,实现了100kg到1000kg蓝宝石晶体生长,该技术已达到世界领先水平;在超精密加工方面,突破了超薄超平整晶圆的精密加工技术,实现高端显示用8英寸蓝宝石衬底晶片自主可控;承担多项国家级、省级、市级研发和产业化科技项目,在蓝宝石单晶生长设备、高质量大尺寸蓝宝石单晶生长、大尺寸衬底超精密加工、缺陷演化机理及控制等方面拥有知识产权的核心技术,主导编制3 项国家标准,获得多项自治区科技进步奖等荣誉,拥有11 件授权发明专利,14 件实用新型专利和15 件计算机软件著作权,发表科技论文多篇。




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