www.188betkr.com 讯日前，浙江省经济和信息化厅正式发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2025年版）》（公示稿）。
该目录中有陶瓷基板、半导体陶瓷部件、特种陶瓷高端应用、先进陶瓷辅料等多项先进陶瓷材料入列，明确关键性能指标，划定核心应用领域。
半导体陶瓷零部件：大尺寸、高强度
1）半导体刻蚀设备用大尺寸氧化铝陶瓷
性能要求：纯度＞99.5%，抗折强度＞350MPa，维氏硬度＞16GPa，介电强度>15KV/mm。
应用领域：电子、半导体制造。
2）大尺寸半导体级氧化铝精密陶瓷
性能要求：纯度≥99.9 %，体积电阻率≥1×1014Ω·cm（20℃），热传导率≥32W/m·K，单片烧结成型尺寸≥2000mm×500mm×50mm，单片烧结成型尺寸公差±0.01mm，抗弯强度≥400MPa。
应用领域：半导体封装、半导体制造设备、微电子与光电子。
3）CVD碳化硅陶瓷材料
性能要求：密度≥3.18g/cm3，电阻率≤1ohm-cm，总杂质＜2ppm，热导率≥260W/m·K，弯曲强度≥590MPa。
应用领域：半导体制造、新能源、电力电子、航空航天。
功率半导体封装领域：高导热
1）高导热氮化硅陶瓷基片
性能要求：热导率90W/m·K，室温电阻率1014-1015Ω·cm，样品尺寸190mm*138mm*（0.25-0.32）mm，表面粗糙度≤0.2μm，表面翘曲度<0.1%，抗弯强度≥700MPa，介电强度≥15kV/mm。
应用领域：功率器件。
2）高可靠性封装陶瓷
性能要求：陶瓷抗弯强度≥400MPa，金属浆与陶瓷结合力≥100N/mm2，内部线路精度≤0.1mm。
应用领域：半导体封装。
3）高精度氮化铝芯片封装件
性能要求：氮化铝陶瓷纯度＞99.8%，密度>3.2g/cm3，热导率≥180W/m·K，抗弯强度≥365MPa，电阻率≥1014Ω·cm，硬度≥1005HV5。
应用领域：半导体封装。
4）第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板
性能要求：空洞率≤0.1%（C-SAM，分辨率50μm），剥离强度≥15N/mm，冷热冲击寿命≥5000cycle，可焊性≥95%，剪切力≥1200gf。
应用领域：新能源车、轨道交通、智能电网、电子电控、航天电子。
高技术陶瓷：应用领域多元化
1）TiCN基金属陶瓷高端数控刀片
性能要求：维氏硬度HV30≥1700kg/mm2，抗弯强度≥1800MPa，断裂韧性≥11MPa·m1/2。
应用领域：零件加工。
2）高密度、高抗热震性能冶金滑板用氧化锆陶瓷
性能要求：体积密度为5.25~5.40g/cm3，耐压强度为 300~450MPa，单斜相为65~75vol%，稳定相为25~35vol%。
应用领域：钢铁冶金。
3）陶瓷化防火隔热材料
性能要求：材料在1500℃氧乙炔火焰冲击下，30min不烧穿不开裂，阻燃等级达到UL94-V0、HB，抗拉强度≥20MPa，导热系数＜0.03W/mk，温度范围-80-1800℃。
应用领域：新能源汽车电池包。
4）大直径高强度碳化硅陶瓷密封环
性能要求：密度≥3.10g/cm3，弹性模量≥400GPa，三点抗弯强度≥400MPa，硬度HRA≥92，抗压强度≥2000MPa。
应用领域：机械、石油、化工、汽车、核电、船舶、军工装备、航空航天。
5）高性能陶瓷膜
性能要求：孔径5~200?m，气孔率≥40%，抗折强度≥50MPa，耐酸碱性≥99.5%，最大工作压力≥20MPa，最高工作温度1000℃，过滤精度40nm，纯水通量（20℃）1500L/（m2·h·bar）。
应用领域：水处理。
6）超高温陶瓷基复合材料
性能要求：1600℃拉伸强度≥100MPa，耐温性能≥1800℃，满足2MW/m2以上热流环境下1500s零烧蚀或微烧蚀的要求，密度2.1~2.4g/cm3。
应用领域：航空航天。
7）高模量C/SiC陶瓷基复合材料
性能要求：比模量（面内xy，RT）≥65GPa/（g·cm-3），热膨胀系数（面内xy，10~30℃）1.0×10-6/K，热导率（面内xy，10~30℃）≥20W/mK，拉伸强度（面内xy，RT）≥200MPa，弯曲强度（面内xy，RT）≥350MPa，压缩强度（面内xy，RT）≥300MPa，剪切强度（面内xy，RT）≥80MPa。
应用领域：航空航天、国防装备、深空探测、精密制造。
8）等离子体喷涂陶瓷靶材
性能要求：纯度≥99.7%，成分ZnO:SnO2=52±2:48±2（wt%），密度≥5.4g/cm3，电阻率≤0.5Ω·cm。
应用领域：太阳能电池、汽车镀膜、Low-E 玻璃、电子显示、光学镀膜。
9）5G通讯用微晶玻璃
性能要求：断裂韧性1.38MPa·m1/2，介电损耗0.006（2.46GHz），跌落高度≥2000mm（t=0.68mm，负重50g），维氏硬度≥8.6GPa，介电损耗0.006（2.46GHz）。双85测试（温度85℃、相对湿度85%、测试时间1000h）：老化后抗冲击/抗弯强度衰减≤1%，疏油层完整性、摩擦系数变化≤1%，透光率衰减≤0.5%，抗弯强度衰减≤1%，透光率衰减≤0.5%。
应用领域：显示盖板。
10）超高精密纳米氧化锆
性能要求：表面硬度>1200H，密度>6g/cm3，晶粒尺寸≤500nm，吸水率≤0.01%，烧湿比0.5~1.5 wt%（1000℃，2h）。
应用领域：光纤通信、量子通信、医疗检测。
先进陶瓷用辅料
1）MLCC内电极用200nm及以下高端成品镍粉
性能要求：粒径150-200nm，比表面积5-6.1m2/g，主要杂质含量：Fe＜100ppm，Ca＜100ppm，Zr＜100ppm，Al＜100ppm，Mg＜100ppm，Si＜100ppm。
应用领域：新能源汽车、消费电子、通讯及工业电子行业。
2）第三代半导体用AgCuTi 活性钎料
性能要求：Ti含量2±0.2%，熔化温度780-800℃，氧含量≤300ppm，粒度分布D90≤35μm，钎料粘度170±5Pa?s，氮化硅陶瓷覆铜基板剥离强度≥10N/mm。
应用领域：第三代半导体封装。
来源：浙江省经济和信息化厅官网
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