www.188betkr.com 讯近日，沃格光电披露2025年半年报，报告显示，上半年沃格光电实现营收11.89亿元，同比增长14.20%，营收规模稳步扩大。不过，公司归母净利润为-5415.49万元，处于亏损状态。值得注意的是，公司传统业务表现亮眼，显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品相关业务营收实现一定幅度增长，且保持盈利状态，成为支撑公司营收的重要支柱，展现出传统业务较强的韧性。
在新兴业务方面，公司自主研发的玻璃基四层线路板产品的工艺技术路径和各项指标目前可满足全球显示知名品牌企业Micro LED直显产品在ToC端应用需求，并且建设了全球首条玻璃基TGV多层线路板生产线，目前在工艺进一步优化，提升良率爬坡，量产设备工序稳定阶段。
玻璃基业务在多领域的商用推进也成效初显，在5G-A/6G通信与雷达射频领域，公司全资子公司湖北通格微的玻璃基板产品表现突出，其5G-A/6G通信射频天线振子已与国内头部通信企业开展项目合作，按规划预计明年进入小批量量产阶段；玻璃基雷达射频器件的TR组件在航空航天、卫星通信等领域的应用，也已与中国电科下属知名院所展开合作，目前处于共同开发打样阶段，未来在通信与雷达领域市场潜力可观。
光通信领域，玻璃基光模块组件/光电共封CPO玻璃基封装载板业务进展顺利。该产品凭借玻璃独特的光学特性及封装性能，利用TGV技术可缩短光传输单元与电运算单元互连长度，提高互连密度并降低功耗，能有效解决未来大数据运算处理中高速传输问题，还可缩小设备体积、支持更高带宽。报告期内，湖北通格微已参与国内头部光通讯企业1.6T光模块/CPO项目的合作开发，在光通信赛道迈出重要一步。
玻璃基 CPO 结构示意图 来源:沃格光电
半导体先进封装领域，面对AI算力芯片发展需求，沃格光电开发的大算力芯片3D先进封装（Chiplet）用全玻璃基载板展现出显著优势，有望解决传统CoWoS封装中ABF载板面积受限、翘曲及层数增加良率下滑等问题。
为确保在玻璃基领域的核心技术地位，扩大竞争优势，沃格光电上半年加大研发投入，研发投入达8852.48万元，同比增长63.13%。公司研发聚焦玻璃基线路板产品在Mini LED背光、Micro LED直显、新一代通讯射频器件、CPO光电共封（光通讯）、大算力芯片的Chiplet先进封装等多领域的应用开发。同时，公司与业内头部客户多个合作项目持续推进，为加快产业化，双方共同设计产品结构方案，持续开展技术开发和验证，期间取得多项技术突破并获得多重国家专利。不过，高额的研发投入也在一定程度上影响了公司上半年的净利润表现，但从长期来看，持续的研发创新将为公司构筑坚实的技术壁垒，助力公司在玻璃基新兴产业浪潮中把握机遇，实现可持续发展。
参考来源:
沃格光电2025年半年报
(www.188betkr.com 编辑整理/月明)
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