www.188betkr.com 讯9月10日，深圳国际会展中心迎来一场全球半导体行业的盛会——SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展正式开幕。本次展会由中国光博会（CIOE）与集成电路产业技术创新联盟共同主办，深圳市中新材会展有限公司与爱集微（上海）科技有限公司承办，规模与影响力显著提升，为半导体与集成电路产业搭建起高效的交流与创新展示平台。
展会首日吸引观众15898人，入场23708人次。开幕式上科技界与企业界重量级嘉宾云集，包括科技部原副部长、季华实验室理事长曹健林，中国科学院院士顾瑛，国家02专项总师叶甜春，以及多位两院院士和外籍院士，共同见证这一行业盛事。
嘉宾致辞
曹健林在致辞中指出，光电融合是科技发展的重要趋势，双展联合恰逢其时。他希望展会能助力突破“卡脖子”技术难题、推动国际经验借鉴、促进跨领域合作，并为人才培养和国际合作提供支撑。
顾瑛强调，中国光学学会长期支持展会发展，本届双展联动带来数千家企业、数百场论坛与无数创新成果，呈现技术融合的新体验。
叶甜春认为，光电与半导体技术的深度融合正重塑全球产业格局，双展合作释放出“1+1＞2”的效应，为产业注入新动力。
双展联动创新
本届展会与CIOE中国光博会首次“同期同地”举办，整合规模超过30万平方米，汇聚超5000家优质展商，覆盖集成电路与光电子两大领域，呈现全产业链顶尖产品与技术。一方面完整展示集成电路上下游，另一方面推动光电子器件向高集成与智能化发展，强化场景应用与跨环节合作。
这种联动打破单一展会界限，推动从技术研发到市场应用的全链条融合，加速光芯片、硅光技术、光电集成等前沿发展，构建更紧密的产业生态。光电融合也被视为突破“后摩尔时代”瓶颈的关键，将在通信、计算、医疗、自动驾驶等领域释放潜力。
全链企业展示
众多领军企业齐聚展会，覆盖设计、制造、封测、材料与设备等全环节。在芯片设计领域，紫光展锐、中兴微电子、北京君正、兆芯、国芯科技、华大九天、芯原股份等代表企业展示核心实力。制造与封测环节，华虹半导体、武汉新芯、通富微电、华进半导体等企业彰显国内先进工艺与封装测试能力。
功率器件与化合物半导体领域，比亚迪半导体、瑞能半导体、天科合达等企业推出创新产品与技术。设备方面，北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技等国内领先企业共同构建产业“核心矩阵”。材料与零部件企业如沪硅产业、江丰电子、安集科技、富创精密等也积极参与，实现产业链全覆盖。
展会还吸引季华实验室、示范性微电子学院联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片创新战略联盟等机构参与，推动产学研协同与资源整合，强化产业链协同创新。
双展联动构建了从设计、制造、封测到设备材料的全链条创新网络，形成集聚效应，打破信息壁垒，推动研发与产业化的良性循环，为我国实现关键技术自主可控与产业链安全提供重要支撑。
高端论坛前瞻
展会期间举办超20场高端峰会，聚焦端侧AI芯片、RISC-V、功率半导体、新材料、半导体设备、汽车芯片等热点议题。华大九天、云天励飞、苏州国芯、一汽红旗、北方华创等企业代表，以及清华大学、厦门大学、南方科技大学等院校专家共同探讨技术趋势与市场前景，为企业战略布局提供参考。
在当前半导体产业面临供应链与技术变革的背景下，展会通过“产业+学术”的深度碰撞，切入发展瓶颈与创新赛道，成为引领行业未来的核心枢纽。9月10–12日，这场持续三天的盛会释放前瞻洞察，助力全球企业把握机遇，共同推动半导体产业向更高质量、更宽领域迈进。
（www.188betkr.com 深圳报道/留白）
