www.188betkr.com 讯深圳市深光谷科技有限公司是专注于高密度光通信芯片与器件的研发、设计、生产与销售的高新技术企业，核心团队成员汇聚了全球顶尖的光通信与半导体技术专家团队，涵盖TGV芯片、3D光波导、CPO先进封装等前沿领域，公司致力于开发面向AI算力集群、数据中心、5G通信的高密度、低功耗、大容量光通信技术，以自研光电共封装interposer芯片和3D光波导芯片为核心，为大模型人工智能及5G+时代急剧增长的数据通信容量需求提供领先的解决方案。
近日，深光谷科技宣布其自主建设的玻璃基3D光波导芯片产线顺利落成并正式投入使用。
产线以及设备实图 来源：深光谷科技
深光谷科技此次新建的产线，在设备与技术层面展现出显著的自主创新优势。产线采用了公司自研的飞秒激光直写设备，搭配高精度双六轴自动耦合台，这一先进配置让3D光波导结构的快速加工与高效测试成为现实。从生产效率来看，该产线的光波导芯片加工效率可达10秒/片，年产能更是超过50万颗芯片，能够充分满足当前市场对高质量光波导芯片日益增长的需求。而在产品性能上，这条产线生产的芯片同样表现亮眼，其端到端插入损耗被精准控制在0.5dB以内，完美契合了行业对低损耗与高集成度的严格要求，为后续实现规模化应用筑牢了根基。
在产品定位与应用场景方面，深光谷科技有着清晰且具有前瞻性的规划。该产线首批量产产品聚焦于四芯与双四芯波导芯片，这些产品可广泛应用于多芯光纤扇入扇出器件以及多芯光模块。相较于传统并行传输方案，3D光波导解决方案具备明显的优势，能够显著降低光纤布线的复杂度，同时大幅削减成本。在当前数据中心向800G/1.6T/3.2T超大容量演进的关键时期，这一解决方案无疑为数据中心的升级提供了有力支持。更值得关注的是，该产线打造的可扩展工艺平台，还为未来七芯及更多通道芯片的量产预留了空间，为持续满足行业不断升级的需求提供了工艺保障。
双四芯3D波导芯片bar条加工实物图 来源：深光谷科技
深光谷科技负责人表示：“玻璃基3D光波导芯片是下一代高密度光互连的核心器件，本条产线的投产，不仅意味着公司具备了国际领先的量产能力，更将在全球光通信市场中为中国方案赢得先机。”
随着深光谷科技玻璃基3D光波导芯片产线的正式投产，行业格局或将迎来新的变化。深光谷科技将借此契机，在多芯光互连与CPO先进封装领域加速布局，凭借自主创新的技术与高效的量产能力，推动光通信产业向更高带宽、更低功耗、更高密度的方向稳步发展。相信在未来，随着技术的不断成熟与应用场景的持续拓展，我国光通信产业将迎来更加辉煌的发展前景。
参考来源:
深光谷科技官网
(www.188betkr.com 编辑整理/月明)
注:图片非商业用途，存在侵权告知删除!
