www.188betkr.com 讯近日，成都迈科科技有限公司（简称“迈科科技”）传来重磅消息，成功完成亿元级A轮融资，此次筹集的资金将重点投入玻璃通孔（TGV）工艺的研发与生产，为迈科科技巩固先进封装领域的领先地位。
迈科科技作为电子科技大学成果转化企业，传承了高校的科研基因，同时兼具市场洞察力与执行力，拥有国家高新技术企业、四川省“专精特新”中小企业、国家重点研发计划项目牵头单位等多重亮眼资质。公司由国家级专家张继华领衔，核心团队聚焦玻璃基三维封装基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装解决方案研发，其技术成果广泛应用于新一代人工智能、显示、通信、物联网、消费电子等领域，为集成电路封装技术的跨越发展提供了关键支撑。
在集成电路行业，后摩尔时代已悄然来临，三维集成成为行业发展的必然趋势。而玻璃三维封装基板凭借独特优势，被视为基板行业“新的游戏规则改变者”，具有颠覆性意义。迈科科技在这一领域早已深耕布局，是国内较早开展TGV技术研发的第一梯队企业。公司创新性地提出TGV3.0概念，率先突破亚10微米通孔和垂直互连技术，填补了行业多项技术空白，先后斩获全国创新争先奖牌、四川省技术发明奖等重要奖项，当之无愧成为玻璃通孔技术的倡导者与引领者。
技术研发的最终目的是实现产业化落地，迈科科技在这方面已构建起显著的竞争优势。目前，公司已建成国内具有特色和优势的TGV三维封装平台，并通过设立子公司完善生产布局。在东莞松山湖，其旗下三叠纪（广东）科技有限公司打造的先进TGV工艺线，在国际市场上具备突出竞争力；在成都市崇州明湖科创园，三叠纪（四川）科技有限公司作为玻璃晶圆三维封装研发基地，让迈科科技成为国际上唯一一家同时具备晶圆级和板级TGV生产能力的单位，这一独特优势为公司产品的多元化与规模化生产奠定了坚实基础。
晶圆级中试产线 来源：迈科科技
凭借成熟的技术与生产能力，迈科科技已率先实现TGV系列产品的批量稳定供货，多款核心产品在市场上表现亮眼。其中，算力芯片2.5D封装用大面积超薄高密度TGV玻璃基板，打破国际技术壁垒，率先批量稳定供应给高端封装基板、半导体显示行业的龙头企业；3D封装玻璃转接板可用于高性能三维集成射频/光电微系统研制，有力支撑通信、雷达、数据中心等国家重大需求；玻璃折叠屏显示背板更是历经严苛考验，通过国际玻璃巨头肖特AG、国内显示模组龙头企业的严格考核并获得高度评价，目前已率先为智能手机行业龙头小批量供货，为新一代折叠屏手机的发展提供了关键材料保障。
2.5D封装玻璃芯板 来源：迈科科技
对于此次A轮融资的资金用途，迈科科技有着清晰且长远的规划。首先，将持续加大TGV工艺研发及生产投入，以持续创新引领行业发展，在行业内树立创新标杆，巩固并扩大TGV技术的领先地位，为后摩尔时代先进封装提供独具特色的中国方案。其次，推动2-3种核心产品实现大批量规模生产，建立TGV由产品到商品跨越的示范效应，加速技术成果的产业化转化。最后，公司将整合行业优质资源，以三维封装为核心，吸引并聚集一批集成电路创新企业，打造TGV生态创新中心，并牵头组建TGV产业联盟，助力我国在集成电路领域实现后摩尔时代的换道超车，为行业发展贡献更多力量。
参考来源:
迈科科技官网
陈力.玻璃通孔技术研究进展
(www.188betkr.com 编辑整理/月明)
注:图片非商业用途，存在侵权告知删除!
