2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会的落户，并非偶然。这座正在崛起的“半导体之都”凭借完善的产业生态、强劲的创新动能与开放的合作姿态，成为全球产业资源的重要聚集地，也让本届展会具备了独特的竞争优势。
产业集群效应持续释放。合肥已构建起从芯片设计、制造到封测的完整产业链，拥有晶合集成、杰发科技等一批龙头企业，2022年便已实现300多家集成电路企业齐聚发展的产业规模。随着维信诺8.6代线等重大项目推进，当地正加速形成“设计引领、制造支撑、封测配套”的产业格局，为展会提供了坚实的产业基础。这种集群优势使得展会能够精准链接产业链上下游资源，实现“一展看全产业链”的核心价值。
政策与创新双重赋能。作为合肥重点打造的世界级产业集群，集成电路产业获得市级政策全力支持，从项目落地、技术研发到人才引育提供全周期保障。同时，合肥依托本地高校科研资源，推动产学研深度融合，在车规级芯片、功率半导体等领域形成技术突破，艾创微等企业实现汽车芯片业务近110%的年增长。展会将充分发挥这一优势，设立科研成果转化专区，促进创新技术与产业需求精准对接。
开放合作平台优势凸显。合肥正加快融入全球半导体产业分工体系，而本届展会正是重要的国际交流窗口。依托中国半导体行业协会的全球资源，展会已邀请韩国、巴西、东南亚等地区的展团参展，将举办多场国际产业合作论坛，探索建立双边沟通机制。对于海外企业而言，展会是进入中国市场的“桥头堡”；对于国内企业来说，这是链接全球技术与资源的 “立交桥”。
据了解，本届展会已吸引国内外众多企业提前锁定展位。业内人士指出，合肥的产业引力与展会的平台价值形成共振，有望使2026合肥半导体展成为年度最具影响力的产业盛会之一。5月的合肥，将迎来全球半导体产业的目光聚焦，共绘产业发展新蓝图。
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