www.188betkr.com 讯2025年11月10日，西安市委常委、高新区党工委书记马鲜萍同志率团考察韩国新韩金刚石工业株式会社，并与会社法人代表金盛奎先生举行高层会谈。双方在韩国京畿道仁川现场隆重举行了SDC半导体生产关键耗材制造项目签约仪式，标志着又一全球细分领域的领军企业将其尖端制造能力布局西安高新区，为高新区及西安市半导体产业生态注入新的关键动能。
此次携手的新韩金刚石工业株式会社是韩国金刚石工具研发与生产的领军企业，成立于1978年，于2010年被评定为“韩国隐形冠军企业”。该公司通过独有专利技术，专注于半导体制造核心CMP工艺中的关键耗材——金刚石研磨盘（CMP DISK）的研发与生产。其产品在韩国市场占有率第一，全球排名前三，是三星等全球顶级芯片制造企业的核心供应商。
化学机械抛光（CMP）技术是半导体制造过程中的一项关键技术，其工作原理是将晶圆表面暴露在含有磨粒和化学试剂的抛光液中，通过抛光垫与晶圆之间的相对运动，利用化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现对晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。
CMP设备是CMP技术应用的载体，集摩擦学、表/界面力学、分子动力学、精密制造、化学化工、智能控制等多领城最先进技术于一体，是集成电路制造设备中较为复杂和研制难度较大的设备之一。其中抛光部分由抛光头、研磨盘等组成：
抛光头：通常具有真空吸附装备用于吸附晶圆，防止晶圆在抛光过程中产生位移，同时向下施加压力。
研磨盘：起到对晶圆的支撑作用，承载抛光垫并带动其转动并对抛光头压力大小、转动速度、开关动作等进行控制。
此次签约的SDC半导体生产关键耗材制造项目，具有极高战略意义。项目总投资2.5亿元，主要生产用于半导体制造的关键耗材（CMP DISK、BGW），全面投产后预计年销售收入达8亿元。该项目的成功引进，是西安高新区在半导体材料与关键零部件领域“补链、强链”的又一里程碑。它打破了国内半导体先进制造对进口关键耗材的依赖，将本地化供应能力提升至世界一流水准，极大地增强了西安半导体产业链的自主性、安全性与核心竞争力。
参考来源：
西安高新政务
聂小威：陶瓷结合剂金刚石研磨盘的制备及其对蓝宝石基片研磨特性研究
（www.188betkr.com 编辑整理/石语）
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