中国粉体网讯2026?月,全球光电领域顶级盛会SPIE Photonics West在美国旧金山盛大启幕、br/>

慕德微纳迭代?0°SiC光波导亮盷/strong>
慕德微纳携全系列AR光波导核心技术与量产成果亮相国际展会。展品涵盖全?0°碳化硅波导、全?0°碳化硅波导等全矩阵样品,完整呈现了从设计、工艺到器件量产的全链条能力,体现出公司在AR光波导领域深厚的技术积淀、/p>
慕德微纳首次亮相的迭代版50°碳化硅波导,?025年发布版本基础上升级优化,光效突破1000nits/lm,结合光机现场展示亮度超?000nits,为大视场AR光学提供了高性能解决方案?026年,超轻薄、低成本的SiC波导方案也将陆续发布,推动SiC在消费市场的量产落地、/p>
歌尔光学首发50°大视场角碳化硅光波导模组
歌尔光学发布AR全彩光波导显示模组F50Se,实?0°视场角(FOV),使AR眼镜达到极致轻薄,具备更优异的显示效果。F50Se模组创新采用高折射率的碳化硅光波导材料,突破传统玻璃基底30°视场角的物理限制,达?0°超大视场角、/p>

50°大视场角碳化硅光波导模组F50Se
同时,通过创新光栅设计与干法刻蚀工艺,有效消除AR光波导显示中常见的残影和彩虹纹干扰,显著提升视觉纯净度;搭配全彩小型化LCoS光机,可实现1500尼特以上入眼亮度。通过系列创新,为轻薄型AR眼镜提供兼具虚拟大屏、全彩色与高亮度的关键光学解决方案,提升观影和娱乐场景体验、/p>
瑞声科技首发50°大FoV碳化硅光波导
AAC瑞声科技(HK2018)携芬兰子公司Dispelix亮相SPIE AR|VR|MR大会,官宣在光波导领域打造业内首个IDM(垂直整合供应商)模式,并首次对外展?0°大视场角(FoV)碳化硅(SiC)光波导模组,为XR硬件的高性能小型化提供新方案、/p>
该方案采用Dispelix创新的单片光波导结构设计,在光学架构层面替代传统多片叠加方案,在显著降低模组重量的同时,同步提升透光率与整体佩戴舒适性。在显示性能上,该模组实?0°超大FoV、以?500nits入眼亮度,并在此基础上保持稳定的色彩一致性与成像表现,有效改善以往AR光波导中常见的色偏与彩虹伪影问题。由此,在不牺牲通透性与佩戴体验的前提下,实现了更具沉浸感的高清显示效果,进一步拓展了AR显示形态的可行边界、/p>
广纳四维碳化硅刻蚀全彩样品亮相
在SPIE 2026期间,先进光刻技术领导者Eulitha与AR衍射光波导制造商广纳四维(SEEV)联合展示关键工艺成果。基于Eulitha位移泰伯光刻(DTL)技术制备的广纳四维碳化硅刻蚀全彩样品亮相展会现场,标志着双方合作已将高性能AR光学器件的量产能力推至新高度、/p>
广纳四维的核心战略,是将成熟的半导体制造工艺体系全面引入AR光学领域,并?#12132;IDM垂直整合制造模式,实现设计、工艺与制造的全链?#12163;主。基于此,广纳四维成功开发了专有的刻蚀与掩?#12101;案,能驾驭如碳化硅SiC等硬质材料,实现复杂的全彩光栅结构,显著提升器件性能与良率、/p>
资料来源9/strong>慕德微纳官微、广纳四维官微、雅时化合物半导体、XR Vision、MicroDisplay等、/p>
(中国粉体网编辑整理/平安(/p>
注:图片非商业用途,存在侵权告知删除?/p>













视频叶/div>
抖音叶/div>
哔哩哔哩叶/div>