北京晶飞半导体科技与您相约安徽合肥�?026第三代半导体 SiC 晶体生长及晶圆加工技术研讨会

当前，碳化硅（SiC）作为第三代半导体核心材料，在新能源汽车、光伏储能�?G 通信、特高压、大数据中心等新基建领域快速渗透，已成为全球半导体产业的前沿制高点。我� “十四五� 规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，但与国际先进水平相比，在晶体缺陷控制、生长速率提升、加工精度优化、良品率改善等关键技术环节仍存在差距，亟需通过产学研协同破解难题�?#8203;

为加快推动我� SiC 产业技术突破与成果转化，中国粉体网定于 2026 � 5 � 28 日在安徽合肥举办 “第三代半导� SiC 晶体生长及晶圆加工技术研讨会”，汇聚行业专家、学者及企业代表共探技术路径与产业机遇、�/strong>

在此背景下，先进半导体晶体材料将亍�span style="color: rgb(255, 0, 0);">2026�?�?8�?/span>�?span style="color: rgb(255, 0, 0);">安徽·合肥举办第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会＋�/strong>大会将汇聚国内行业专家、学者、技术人员、企业界代表围绕晶体生长工艺、关键原材料、生长设备及应用、碳化硅晶片切、磨、抛技术等方面展开演讲交流。北京晶飞半导体科技有限公司作为参展单位邀请您共同出席、�/strong>

北京晶飞半导体科技有限公司是一家具有自主创新研发实力，集研发、生产、销售于一体的半导体设备公司。依托中科院半导体研究所的人才优势和科研成果，我们拥有国际领先的技术积累和技术路线蓝图，完全独立自主开发碳化硅激光垂直剥离设备，为客户提供高竞争力的加工设备和技术解决方案。晶飞半导体坚持惟实励新，精益求精，持续践行"让原子级制造触手可�?quot;的产业使命，致力于推动中国第三代半导体产业发展、�/strong>

产品介绍

1、全自动碳化硅激光垂直剥离产纾�/strong>

全自动激光垂直剥离碳化硅产线是用于第三代半导体材�?碳化�?晶锭切割、剥离、研磨、循环加工的设备线，可对6/8/寸SiC晶锭实现全自动循环加工分片、�br/>

加工材料 SiC晶锭

切割尺寸(inch) 6/8/

最大切割厚�?mm) 50

材料损�?nbsp;100-160um

切割效率(min) 6寷�10-15 8寷�15-20

重复定位精度(μm) ±0.5

长宽�?mm) 1770×1720×1985

2、碳化硅激光垂直剥离设夆�/strong>

碳化硅激光垂直剥离设备是用于第三代半导体材料(碳化�?晶锭切割的设备，全面兼容4/6/8英寸晶锭加工需求。设备集成多轴联动超精密运动平台及自主知识产权的高能激光调制系统，使用自研设计光路和软件实现智能路径规划和精密运动控制，创新性融合机器视觉引导系统与多光谱在线监测模块，构建了基于数字孪生的全流程闭环监控体系，从而实现对材料的高效加工，损耗少，出片率高、�/p>

加工材料 SiC晶锭

切割尺寸(inch) 4/6/8/

最大切割厚�?mm) 50

材料损�?nbsp;100-160um

切割效率(min) 6寷�15-25 8寷�35-45

重复定位精度(μm) ±0.5

长宽�?mm) 1770×1720×1985

会议主题９�/strong>

1、碳化硅半导体产业现状、政策导向与未来市场展望

2、大尺寸�? 英寸及以上）SiC 晶体生长技术难点及突破路径

3、SiC 单晶生长用高纯碳粉与硅粉的纯度控制（杂质去除）及制备工艺

4、碳化硅晶体生长装备（长晶炉）关键部件（保温层、加热系统）应用进展

5、碳化硅衬底研磨 / 抛光工艺优化及专用耗材（磨料、抛光液）技术创�?#8203;

6、SiC/TaC 涂层制备工艺及其在晶体生长设备中的应用性能

7、第三代半导体碳化硅的先进切割技术（机械切割、等离子切割）对�?#8203;

8、激光技术（3D 激光隐切、飞秒激光）在碳化硅切割及划片上的应用与损耗控刵�/strong>

9、高平整� SiC 衬底化学机械抛光（CMP）技术研究与良率提升

10�? 英寸碳化硅外延材料生长核心工艺（温度、压力控制）与关键装备选型

11、碳化硅衬底及外延层缺陷（微管、位错）检测技术与自动化设备应�?#8203;

12、碳化硅晶片清洗工艺（超声清洗、化学清洗）与表面洁净度控�?#8203;

13、SiC 晶体加工关键设备（抛光机、检测设备）国产化进程与性能对标

14、晶圆切割设备市场现状、技术趋势及国产替代案例分析

15、立� SiC 单晶液相法生长的界面稳定性与晶体质量调控

16、车规级 SiC 晶圆可靠性测试（AEC-Q102 认证）适配技�?#8203;

17、SiC 晶体生长 “黑匣子� 状态实时监测（温度、压力传感器）系统开�?#8203;

18、碳化硅全产业链供应链（材料 - 设备 - 加工 - 应用）协同整合模弎�/strong>

报名送产业研究报告（限前50名）

会务练�/strong>

联系人：段经琅�/strong>

电话�?3810445572

邮箱：duanwanwan@cnpowder.com

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