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广东大族半导体装备科技有限公司
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产品分类
切割朹/a>
精密激光切割机
Mini LED专用切割设备
其他
全自动晶圆ID打标设备
半导体行业专用仪?/a>
紧凑型涂胶显影机
标准型涂胶显影机
光学仪器及设夆/a>
测量/计量仪器
切片设备
焊接设备
产品简今/div>
主要特点9/span>
设备特点9/span>
1、特制激光系绞/span>
2、优异的切割效果
3、全自动生产
主要参数 | 加工尺寸 | 6inch?inch?2inch |
加工速度 | 400-1000mm/s | |
加工精度 | ±1μm | |
平台参数 | 行程300mm×300mm 重复定位精度±0.001mm |
|
激光器参数 | 红外 | |
稼动玆/td> | 98%以上 | |
重大故障间隙时间 | ?000H | |
良率 | ?9.5% |
加工效果9/span>
硅晶圆改质切割设夆/p>
设备型号:DSI-S-TC9211
应用范围:硅MEMS传感器,压感芯片,麦克风,测温芯片等,RFID,生物芯片,等硅衬底晶圆激光切剱/p>
硅晶圆改质切割设夆/p>
设备型号:DSI-S-TC9211
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