主要特点９�/span>

设备特点９�/span>

采用高精度二维直线电机平台，DD马达晶圆双臂搬运机器人，全自动视觉定位，设备配置标刻内容校验功能

主要参数:

主要参数	加工尺寸	2-6寸�?-8寸�?-12寸晶圆片
	加工速度	UPH�?0pcs
	加工精度	±10μm
	平台参数	行程400mm*250mm＋�br style="margin: 0px; padding: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;"/>重复定位精度±0.002mm＋�br style="margin: 0px; padding: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;"/>DD马达重复定位精度±2arcsec
	激光器参数	紫外纳秒，平均功�?W
	Tact time	�?0s
	稼动玆�/td>	/
	重大故障间隙时间	/
	良率	99.9%

加工效果９�/span>

全自动晶圆ID打标设备

设备型号：DSI-G-WMN6021-A

应用范围：适用�?-6寸�?-8寸�?-12寸Si、SiC、InP、GaSb、GaN、Sapphire、Glass、LT等材料的晶圆裸片标记二维码，一维码或字符等