主要特点９�/span>

设备特点９�/span>

1、满足树脂，裸芯，金属层等多种封装材料上的激光标刻需汁�/span>

2、具备视觉防反及Post Vision功能，自主研发的高效线扫视觉检测系统具备位置、断字、虚印、漏打等检测功能，及时遏制不良连续产生

3、同时具备料盒、挂篮Load/Unload 机构，中转轨�?直线电机双载车高效传送，可兼容翘曲≤10mm产品生产作业

4、具备正反面视觉定位系统，确保整板打印精度≤±75μm

5、稳定的激光功率输出，功率自动检测及校正保证打印品质的稳定性、一致�?/span>

6、自研系统软件，具备读码上传、信息下载等交互功能，支�?D系统，Mapping，支持EAP，MES，SECSGEM等协�?/span>

7、自动化程度更高，通过伺服By Recipe切换，达到快速切机目皃�/span>

主要参数:

主要参数	镭射打印模式(Laser Printing Mode)	双头镭射，支持单�?双线字体，填充LOGO�?D�?/td>
	线宽(Line Width)	80±20μm可调
	打标深度(Marking Depth)	10-50μm(Compound)�?-10μm(裸DIE)�?-10μm(金属散热�?，深度可谂�/td>
	打标位置精度(Marking Position Accuracy)	±75μm
	印后检精度( Post Vision Accuracy)	100*40μm
	*小打标字�?Minimum Scaling Characters)	0.2*0.2mm
	长x宽x�?LxWxH)	3400 x 190mm x 1900mm

加工效果９�/span>

框架产品打标效果

Strip IC Laser Marking Effect

不同材质基板产品打标效果

TRAY Type Sngle lC Marking Effect