主要特点９�/span>

设备特点９�/span>

1、自动化程度高：输送链搬运及自动识别不良芯片位置进行移除、平锡、点锡贴片、焊�?/span>

2、兼容性强：可定制加工幅面及兼容多款不同规格芯片尺寸，*小返修芯片尺�?mil*4mil

3、激光系统可靠：集成成熟同轴激光温控焊接系统，且光斑能量整形均匀、稳宙�/span>

4、结构刚性稳定：大理石直线电机运动平台，结构紧凑稳定，机台定位精�?μm冄�/span>

5、可追溯性强：自动化修复过程一般含有返修工艺的6张追溯图桢�/span>

主要参数:

主要参数	加工类别	PCB、FPC、Glass、Al筈�span style="font-size: 14px; margin: 0px; padding: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;">
	芯片尺寸	0304mil-2020mil(可定�?
	芯片蓝膜	3�?’晶�?/span>
	激光器	915nm，CW，均匀光斑�?0W/60W(可定�?
	运动平台	多轴大理石直显电机运动平台，定位精度±2μm
	激光测跜�/span>	分辨�?.5μm�?*误差±0.05%
	移除(Remove)	推刀/激光热熓�/span>
	点胶(Dispense)	摆臂，不同规格针夳�/span>
	贴片(Mount)	XY: ≣�span style="font-size: 14px; margin: 0px; padding: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;">±10μm，η�≤°�/span>1°，压力监�?选配)
	焊接(Welding)	同轴温控激光系绞�/span>

返修工艺流程: