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产品简今/div>
主要特点9/span>
设备特点9/span>
1、占地小、稳定性高、操作与维护方便
2、易于操作,界面友好
3、保养维护方侾/span>
主要参数:
主要参数 | 片盒数量 |
2CS |
wafer 类型 |
圆片 |
|
wafer 尺寸(mm(/span> | 50-150 | |
产能(WPH(/span> | 50 | |
衬底材料 | Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4 | |
适用工艺 | g-line、i- line、PI |
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