主要特点９�/span>

设备特点９�/span>

1、焊接效果好，巨量焊接过程中对产品无损伤，具有高良率、高效率的特炸�/span>

2、精准的视觉对位系统，高精度的上下基板调平系统，保证加工的精度和稳定�?/span>

3、可根据产品加工区大小调整光斑大小，进行面加工或扫描方式加工

4、采用豪秒温度反馈系统与激光加工系统联动精确控制产品表面温度，保证加工品质

5、全自动化上下料，可根据产品进行自动化定刵�/span>

主要参数:

主要参数	上基板兼容尺寷�/span>	上基板（Donor）：4�?nbsp; 6寷�/span>
	下基板兼容尺寷�/span>	下基板（Sub.）：可根据客户要求定刵�/span>
	不停机自动上下料	支持
	光斑形貌	线性光斑、方形光斐�/span>
	光班均匀�?/span>	�?/span>95%
	光斑大小	定制或依据需求自动调节光斑大導�/span>
	激光焊接温度控刵�/span>	配置红外温控检测，实现温度闭环
	激光焊接段�?/span>	可实现多段温度焊�?/span>
	对位精度	≤�?μm
	压合力反馈差倻�/span>	均匀
	xy运动平台	根据产品定制