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产品详情
第三代半导体材料减薄设备
产品简今/div>
技术参?/h4>
基本规格 |
· 尺寸 2.99 米（长）x1.42 米（宽）x1.98 米（髗/span>（/span>· 重量? ?/span> |
设备构成 |
· Loading Port?sets（/span>· 刚性主轴（2sets（/span>· Chuck table?sets（/span>· 背膜清洗单元· 搬送单元（Robot（/span> |
**加工尺寸 |
· φ 200mm（同时兼?”?”?”） |
加工方式 |
· 干进，干凹/span> |
加工能力 |
· 同时高效加工2 牆/span> |
生产能力 |
· 6 wafers /h |
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