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200mm硅片抛光设备
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12 英寸硅单晶生长炉

第三代半导体材料减薄设备
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基本规格

  • 尺寸 2.8 米（长）x1.2 米（宽）x2.2 米（高）

  • 重量?.5 ?/span>

设备构成

  • 研削主轴?sets（/span>

  • 清洗干燥单元

  • 背面清洗单元

  • 搬送单元（Robot（br style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box;"/>

**加工尺寸

  • φ 200mm

加工方式

  • 干进，干凹br style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box;"/>


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