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晶圆隐裂外观边缘检测设?ADSE
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第三代半导体材料减薄设备
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产品简今/div>

应用场景

成型、抛先/span>

检测缺陶/span>

隐裂、崩边、划伤、线痕、化学脏污、边缘缺陶/span>

检测精?/span>

正反面：20um；隐裂：30μm；边缘：1.25μm

产能

160 WPH@300mm

产品特点

隐裂检、高产能、边缘检、低过检、ADC

晶圆种类

Ф6″、?″、У/span>


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