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晶圆表面及边缘检测设?SEDI
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产品型号

晶圆表面及边缘检测设?SEDI
应用场景

清洗、成型、抛先/p>
检测缺陶/td>

Particle、划伤、崩边、裂纹、Cloud、Pit、边缘缺陶/p>

Particle?.2μm；边?.25μm；Scratch９/p>
检测精?/td>

100um × 0.1um；Cloud?00μm ×400μm
产能 85 WPH@300mm
产品特点 微粒检测、缺陷分布、不良分类、ADC
晶圆直径 Ф6″、?″、?2″（尺寸可定制）
产品型号

晶圆表面及边缘检测设?SEDI
应用场景

清洗、成型、抛先/p>
检测缺陶/td>

Particle、划伤、崩边、裂纹、Cloud、Pit、边缘缺陶/p>

Particle?.2μm；边?.25μm；Scratch９/p>
检测精?/td>

100um × 0.1um；Cloud?00μm ×400μm
产能 85 WPH@300mm
产品特点 微粒检测、缺陷分布、不良分类、ADC
晶圆直径 Ф6″、?″、?2″（尺寸可定制）


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