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产品详情
300mm硅片抛光设备
产品简今/div>
技术参?/h4>
基本规格 |
· 尺寸?.8 米（长）x3.2 米（宽）x2.7米（高）· 重量?3 ?/span> |
设备构成 |
· 抛光加工单元? 轴，3Steps，粗 /中抛 / 精抛（/span>· 抛光液供给单兂/span>· 搬送单元（Robot（/span> |
**加工尺寸 |
· φ 300mm |
加工方式 |
· 干进，湿凹/span> |
加工能力 |
· 3 套抛光盘，同时高效加 6 片（2x3（/span> |
生产能力 |
· 28 wafers /hr |
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