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应用场景 |
成型、抛先/span> |
检测缺陶/span> |
隐裂、崩边、划伤、线痕、化学脏污、边缘缺陶/span> |
检测精?/span> |
正反面:20um;隐裂:30μm;边缘:1.25μm |
产能 |
160 WPH@300mm |
产品特点 |
隐裂检、高产能、边缘检、低过检、ADC |
晶圆种类 |
Ф6″、?″、У/span> |
暂无数据
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