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产品型号 |
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应用场景 |
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检测缺陶/span> |
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检测精?/span> |
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产能 |
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产品特点 |
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晶圆种类 |
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适用于成型、抛光工艺段,应用明场及红外检测原理进行无图形晶圆的正反面及内部无法肉眼观测的隐裂缺陷检测,具备崩边、划伤、线痕、化学脏污、隐裂等微小缺陷的检出能劚/p>
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