看了第三代半导体材料减薄设备的用户又看了
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基本规格 |
· 尺寸 2.99 米(长)x1.42 米(宽)x1.98 米(髗/span>(/span>· 重量? ?/span> |
设备构成 |
· Loading Port?sets(/span>· 刚性主轴(2sets(/span>· Chuck table?sets(/span>· 背膜清洗单元· 搬送单元(Robot(/span> |
**加工尺寸 |
· φ 200mm(同时兼?”?”?”) |
加工方式 |
· 干进,干凹/span> |
加工能力 |
· 同时高效加工2 牆/span> |
生产能力 |
· 6 wafers /h |
暂无数据