第三代半导体材料减薄设备图片
本图片来自浙江芯晖装备技术有限公司提供的第三代半导体材料减薄设备,型号为第三代半导体材料减薄设备的芯晖装备半导体行业专用仪器,产地为浙江,属于品牌,参考价格为面议,公司还可为用户供应高品质的12 英寸硅单晶生长炉?00mm硅片抛光设备等产品。浙江芯晖装备技术有限公司是中国粉体网的高级会员,合作关系长?年,工商信息已通过人工核验,获得粉享通诚信认证,请放心选择?/p>
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