www.188betkr.com 讯近日，苏州博胜材料科技有限公司（简称：博胜材料）完成数千万元A轮融资。本轮融资由永鑫方舟领投，瀚漾资本、哇牛资本、国科京东方等老股东继续追投。此次融资将助力博胜材料快速扩大产能、扩充团队及开拓市场。
博胜材料成立于2022年，位于苏州市吴中区，专业从事先进陶瓷材料、新技术研发，主营产品包括氮化硅陶瓷基板、轴承球等。公司核心团队来自行业上下游产业公司，具有多年材料研发与经营管理经验。经过多年的研发和客户认证，公司首创的“博胜法”制备氮化硅产品技术，有效从原材料、设备以及生产工序上做了大大优化，显著降低成本，且可以有效提升产品性能。据永鑫方舟介绍，博胜材料公司产品指标硬度、导热率等均达到了领先水平，良品率达到业内最高。
目前博胜产品已经实现量产上车，处于国内同业领先水平，正一步步实现对海外氮化硅基板的替代，并有望降维打击实现对AlN/ZTA等基板市场的替代。凭借公司独创的“博胜法”的优势，公司正在快速开发出更多优质的产品，例如陶瓷轴承球等产品，让氮化硅材料高端应用在国内快速普及，助力国内半导体、AI和新能源赛道快速发展。
此外，据博胜材料官微发布，公司推出的大尺寸基板技术已完成实验室阶段验证，目前正与部分客户协同推进应用设计落地。
在功率电子模块向高集成度演进的浪潮中， 305×445×0.32mm大尺寸氮化硅基板BOS X以≥25kV/mm交流击穿强度与≥80W/m·K热导率的实测性能，突破了传统基板对电路设计的物理限制。其低翘曲与高机械强度，为电力电子设备提供了兼具灵活布线能力与全生命周期成本优势的革新性载体。
氮化硅陶瓷基板因高热导率、低热膨胀系数、高抗热震性以及良好的电绝缘性能，被广泛应用于高功率、高频率和高温工作环境下的半导体器件封装，被认为是综合性能最好的陶瓷基板材料。主要应用于高功率电子器件、新能源汽车电力电子系统、IGBT功率模块、航空航天等领域。尤其在新能源汽车领域，作为核心散热材料，广泛用于车载激光雷达、半导体制冷片等高端应用。
根据 Valuates Reports 报告数据，全球氮化硅陶瓷基板市场预计将从2023年的4800万美元增长到2029年的3.693亿美元，预测期内复合年增长率(CAGR)为40.4%。
目前产业界称氮化硅为下一代主流陶瓷基板，目前国内产业化进度发展迅速，未来预期将在高功率、高稳定性要求的应用场景快速上量。
来源：博胜材料官微、永鑫方舟资本
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