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深圳市梦启半导体装备有限公司
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产品分类
半导体行业专用仪?/a>
单工位减薄机
半自动上蜡机
磨抛朹/a>
产品简今/div>
设备优势
采用固态蜡熔蜡方式,精确、定量滴蜡、/p>
加热冷却盘内部采用精密加热和自动冷却系统,可精确控制盘面温度、/p>
采用独立气缸压片方式,精密气压控制,可精准控制蜡厚、/p>
贴片后的TTV?um、/p>
性能参数
参数名称 | 单位 | DL-SL305A | DL-SL360A | |
晶圆尺寸 | in | Ø4'' (Ø2''/Ø4'') | Ø6'' (Ø4''/Ø6'') |
|
陶瓷盘尺寷/td> | mm | Ø305x15 | Ø360x15 | |
喷蜡野br/> | g | 0.1~0.35 | 0.1~0.35 | |
加热盘温控范図/td> | ℂ/td> | 60~180 | 60~180 |
|
上蜡厚度TTV |
um | ? | ? | |
喷蜡重复定位精度 | mm | ±0.05 | ±0.05 | |
喷蜡精度 | g | ±0.02 | ±0.02 | |
加压气缸 | Kg | 500~1000 | 500~1000 | |
设备尺寸(W x D x H(/td> | mm | 1350x1350x1700 | 1550x1550x1900 | |
设备重量 | Kg | ?00 | ?000 |
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