设备优势

� 减薄单元采用轴向进给(ln-Feed)磨削原理，兼容�?00~300mm晶圆磨削减薄加工、�/p>

� 设备配有MARPOSS在线测量仪单元，加工时实时测量产品厚度，精确控制减薄厚度。也可选配非接触测量NCG单元、�/p>

� 设备核心是具有自主产权的2个静压气浮磨削主轴�?个高精度晶圆主轴�?个高刚度大直径气浮回转工作台构造的全自动磨削减薄机、�/p>

� 全自动上下料。可进行4�?40um)~ 12�?80um)超薄晶圆加工、�/p>

� 分别在前面、左面、右面各配置�?台触摸式液晶显示器，方便在不同区域作业需求，提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态，操作人员只要触摸控制画面上的按钮，就可以简单地完成操作、�/p>

性能参数

参数名称		单位	DL-GD2005A	DL-GD3005A
晶圆尺寸		in	Ø8'' (Ø4''/Ø6''/Ø8'')	Ø12'' (Ø8''/Ø12'')
研磨方式		-	晶圆旋转进给磨削
砂轮直径		mm	Ø250金刚石砂�?/span>	Ø300金刚石砂�?/span>
主轴	额定功率	KW	7.5/12.9	5.5
	额定转逞�/td>	RPM	4000	3500
磨削精度	片间厚度变化	um	≤�?	≤�?
	TTV	um	�?	�?
	表面粗糙度Ra	um	0.15�?2000（�/td>	0.15�?2000（�/td>
设备尺寸（W x D x H（�/td>		mm	1350x3200x1950	1544x3622x2000
设备重量		KG	�?500	�?000