设备优势

� 晶圆倒角单元采用侧向进给磨削原理，兼容中Ø4'' / Ø6'' / Ø8''（�?00~Φ200）晶圆倒角加工、�/p>

� 设备配有精密在线测量厚度仪单元和CCD视觉模组，加工时先测量产品厚度和精确定位圆心控制倒角角度。加工完后可测量直径，真圆度，直线边到圆心尺寸，倒角边尺寸、�/p>

� 设备具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能，满足各类工艺需求、�/p>

� 设备核心磨削主轴、承片主轴及视觉定位和测厚系统都是自主研发生产、�/p>

� 全自动上下料和不良品下料工位。可进行0.4mm-1.5mm厚的晶圆双面倒角加工、�/p>

� 配置了触摸式液晶显示器，提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态，操作人员只要触摸控制画面上的按钮，就可以简单地完成操作、�/p>

性能参数

参数名称		单位	DL-SC150A	DL-SC200A
晶圆尺寸		in	兼容Ø4''/Ø6''	兼容Ø4''/Ø6''/Ø8''
研磨方式		-	晶圆旋转进给磨削
砂轮直径		mm	Ø205金刚石砂�?/span>	Ø205金刚石砂�?/span>
主轴	额定功率	KW	1	1
	额定转速范図�/td>	RPM	500~3000	500~3000
Notch主轴	额定功率	KW	-	0.5
	额定转速范図�/span>	RPM	-	1000~60000
产品和研磨台定位精度		um	±4	±4
厚度测量重复精度		um	±2	±2
磨削精度	直径控制精度	um	15	15
	晶圆真圆度控制能劚�/td>	um	�?0	�?0
	倒角面幅精度	um	�?0	�?0
	平边/次平边角度控制能劚�/td>	�?/td>	±0.05	±0.05
设备尺寸（W x D x H（�/td>		mm	2000x1150x1950	2000x1150x1950
设备重量		KG	�?000	�?000