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深圳市梦启半导体装备有限公司
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产品分类
半导体行业专用仪?/a>
单工位减薄机
半自动上蜡机
其他分级设备
定制加工仵/a>
产品简今/div>
| 参数名称 | 单位 | DL-855/4P-CMP | |
| 主电溏/td> | V | 三相 380 | |
| 主电机功玆/td> | KW | 15 |
|
| 主电机转逞/td> | RPM | 0~85 | |
| 上盘驱动电机转逞/td> | RPM | 0~70 | |
| 抛光盘尺寷/td> | mm | 855 | |
| 加工尺寸 | 寷/td> | 2-8 | |
| 工作工位 | 练/td> | 4 | |
| 工件盘尺寷br/> | mm | Φ305x15 | |
| 单工位压劚/td> | Kg | 20~300 | |
| 抛光液流逞/td> | L/min | 15（可调） | |
| 主盘温度检浊/td> | ?/td> | ±5 | |
| 设备尺寸（W x D x H（/td> | mm | 1200x1650x2250 | |
| 设备重量 | Kg | ?450 | |
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