设备优势

� 全自动芯片分选机用于Micro LED芯片高速分选BIN号、�/p>

� �?-6寸晶环芯片扫描MAP与厂家MAP文件对比绑定，相同BIN号的芯片分选到对应的BIN管、�/p>

� 设备包含60个BIN管，具有BIN切换平台，晶环升降平台、�/p>

� 采用高精度高速直线电机晶环移动平台配合视觉找准芯片位置、�/p>

� 高速旋转摆臂吸晶及高速顶针系统，可在软件上通过视觉辅助，进行吸嘴与顶针对位校正、�/p>

性能参数

参数名称		单位	DL-FX150A
晶圆尺寸		in	Ø6'' (Ø4''/Ø6'')
芯片范围		mil	4-50
分选方弎�/td>		-	平面分逈�/span>
挑选节拌�br/>		UPH	�?0K
摆臂系统	额定功率	KW	1.5
	摆臂数量	PCS	2
顶针系统	位置调整	-	软件操作
	高度调整	um	软件操作
晶环系统		-	高速直线电机（配CCD定位（�/td>
设备尺寸（W x D x H（�/td>		mm	1270x1200x1700
设备重量		KG	�?00