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深圳市梦启半导体装备有限公司
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产品分类
半导体行业专用仪?/a>
单工位减薄机
半自动上蜡机
磨抛朹/a>
产品简今/div>
性能参数
参数名称 | 单位 | DL-GD3002A-X | |
晶圆尺寸 | in | 兼容Ø4''/Ø6''/Ø8''/Ø12'''span style="color: inherit; font-size: inherit; font-family: inherit;">Φ100mm~Φ300mm(/span> | |
研磨方式 | - | 晶圆旋转进给磨削 |
|
砂轮直径 | mm | Ø250/Ø300金刚石砂?/span> | |
主轴 |
额定功率 |
KW | 5.5/7.5/12.3 |
额定转逞/td> | RPM | 3000 | |
磨削精度 | 片间厚度变化 |
um | ≤? |
TTV | um | ? | |
表面粗糙度Ra | um | 0.15?2000(/td> | |
设备尺寸(W x D x H(/td> | mm | 1650x1945x2135 | |
设备重量 | KG | ?500 |
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