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深圳市梦启半导体装备有限公司
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产品分类
半导体行业专用仪?/a>
单工位减薄机
半自动上蜡机
磨抛朹/a>
产品简今/div>
设备优势
本设备为单面精密研磨设备,采用先进的机械结构和多种先进控制方法。研磨加工效率高,运行稳定、/p>
整机采用PLC+触摸屏控制系统,设备参数设置和操作简单方便,系统运行稳定性高、/p>
主电机采用变频调速控制,实现主机软启动、软停机,降低设备运行冲击,减少工件损伤、/p>
工件研磨压力采用气缸加压方式,通过电气比例阀控制实现压力的闭环控制,保证极高的施压精度与稳定性、/p>
上压盘采用主动驱动方式,在确保产品研磨速率的前提下保证各工位研磨加工的统一性、/p>
研磨盘冷却水冷却功能,在保证研磨液发?*效率的同时减少研磨盘面的变形、/p>
设备自带盘面修整机,盘面修整后可保证0.01mm的盘面平整度、/p>
性能参数
参数名称 | 单位 | DL-ST855/4L | |
主电溏/td> | V | 三相 380 | |
主电机功玆/td> | KW | 15 |
|
修面机功玆/td> | KW | 0.2 | |
修面速度 | mm/min | 0~180 | |
主电机转逞/td> | RPM | 0~110 | |
上盘驱动电机转逞/td> | RPM | 0~70 | |
研磨盘尺寷/td> | mm | 855 | |
加工尺寸 | 寷/td> | 2-8 | |
工作工位 | 练/td> | 4 | |
工件盘尺寷br/> | mm | Φ305x15 | |
单工位压劚/td> | Kg | 20~300 | |
抛光液流逞/td> | L/min | 15(可调) | |
主盘温度检浊/td> | ?/td> | ±5 | |
设备尺寸(W x D x H(/td> | mm | 1200x2150x2250 | |
设备重量 | Kg | ?600 |
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