参考价栻/p>面议
型号
SAB6210-全自 亲水性键合设夆/span>品牌
青禾晶元产地
天津样本
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SAB6210是一款亲水性键合(Fusion Bonding)设备,通过等离子体处理、水洗甩干使晶圆表面富集-OH,在大气或真空环境、室温下进行对准、键合、/p>
项目
指标
晶圆尺寸
6??2 inch
适配材料
SOI、POI
产能
?4 pairs/h
上料模式
Cassette、SMIF、Foup可逈/p>
对准精度
Mechanical alignment: ±50μm;Optical≤?.5μm(Cavity bonding(/p>
键合强度
?.0J/m² (Si-SiO2,退火后)
多模块一体化集成
寻边、等离子体活化、清洗、(对准)、键合、检测、解键合
药液清洗
选配
微环墂/p>
FFU控制,可达ISO Class1
暂无数据