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看了SAB6210 HB-全自 混合键合设备的用户又看了
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SAB6210HB是一款混合键合(Hybrid bonding)专用设备。用于混合键合的晶圆表面有Cu pad和介电材料(SiO2或SiCN等)组成的图案,并且Cu pad有一定的下凹量(Dishing),通过等离子体处理、水洗甩干使图案晶圆表面的介电材料富?OH,在大气、室温下通过MARK进行高精度对准、键合、/p>
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CVD 真空化学气相沉积设备
XRD系列晶向定位
电子束光刻机
红外气体传感 Gasboard-2060
等离子化学气相沉积系?PECVD