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SAB6210HB是一款混合键合(Hybrid bonding)专用设备。用于混合键合的晶圆表面有Cu pad和介电材料(SiO2或SiCN等)组成的图案,并且Cu pad有一定的下凹量(Dishing),通过等离子体处理、水洗甩干使图案晶圆表面的介电材料富?OH,在大气、室温下通过MARK进行高精度对准、键合、/p>
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