参考价栻/p>面议
型号
SAB8210CW-全自 C2W混合键合设备品牌
青禾晶元产地
天津样本
暂无全容积（m³）：
-能耗：
-处理量：
-物料类型９/p>其它
工作原理９/p>卧式
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SAB8210CW是一款全自动C2W混合键合设备，既可以使用有图案芯片进行C2W混合键合，实现Cu-Cu高密度互联；也可以使用无图案的裸芯片进行C2W亲水性键合，形成重组晶圆后，再进行后续的芯片图案化、/p>
项目
指标
TF工位
2
FOUP工位
2
键合压力范围
1~300N
键合后精?/p>
≤?00nm@片间同轴对准
≤?00nm@红外穿透对凅/p>
Chip尺寸
5*8mm?0*50mm（红外穿透对准，Tape Frame形式上料（br style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: border-box;"/>0.5*0.5mm?0*50mm（片间同轴对准，Tape Frame形式上料（/p>
Wafer尺寸
Φ200mm、?00mm
UPH
400~2000UPH（单键合头）
工艺能力
Cu-SiO2，混合键吇Cu/SiCN 混合键合
多模块一体化集成
活化、清洗、解UV、芯片拾取、对准、键合、检浊/p>
暂无数据
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移动?/p>
工商已核宝/p>
