看了SAB6110-全自 超高真空常温键合设备的用户又看了
留言询价
虚拟号将180秒后失效
使用微信扫码拨号
SAB6110是一款专为半导体及异质材料键合设计的量产型设备,采用常温键合技术,在超高真空下实现材料表面原子级活化与直接键合,无需加热即可形成高强度共价键。设备支持全尺寸兼容,配备自动化上料、独立镀膜腔体及高精度对准系统,工艺稳定且产能高效、/p>
暂无数据
SAB6110-全自 超高真空常温键合设备的工作原理介绍?
SAB6110-全自 超高真空常温键合设备的使用方法?
SAB6110-全自 超高真空常温键合设备多少钱一台?
SAB6110-全自 超高真空常温键合设备使用的注意事顸/li>
SAB6110-全自 超高真空常温键合设备的说明书有吗>/li>
SAB6110-全自 超高真空常温键合设备的操作规程有吗?
SAB6110-全自 超高真空常温键合设备的报价含票含运费吗?
SAB6110-全自 超高真空常温键合设备有现货吗>/li>
SAB6110-全自 超高真空常温键合设备包安装吗>/li>

