参考价栻/p>面议
型号
热压阳极键合设备品牌
青禾晶元产地
天津样本
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项目
指标
晶圆尺寸
6??2inch
适配材料
Si, Cu, Au, Au-Sn, Al-Ge, etc.
**温度
550ℂ/p>
**压合劚/p>
100kN，控制精 ≤?%
升温速度
30?min
温度均匀?/p>
±1.2%或?℃，取大耄/p>
压力均匀?/p>
±3%或?0N，取大耄/p>
阳极电压电流
?kV，≤100mA
键合后精?/p>
?μm，≤2μm
上料模式
Cassette、SMIF、Foup可逈/p>
键合气氛
真空、甲酸、H自由基、惰性气氚/p>
暂无数据
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