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型号
SAB6410TB-全自 临时键合设备品牌
青禾晶元产地
天津样本
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SAB6410TB是一款全自动临时键合机，集成旋涂、烘烤、对准、键合等功能，通过黏合剂将两个晶圆键合在一起，从而可进行器件晶圆的背面工艺、/p>
项目
指标
晶圆尺寸
4???2inch
**温度
350ℂ/p>
**压合劚/p>
20kN，控制精 ≤?%
**升温速度
20?min
温度均匀?/p>
≤?.5%
对准精度
≤?00μm
键合后TTV
?μm
多模块一体化集成
寻边、旋涂、烘烤、键合、检浊/p>
暂无数据
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