LP

放置晶片�?2�?

取片方式:片到牆�/span>

ROBOT

传片

干进干出

IMM UNIT

晶片浸泡

在线加热

ST UNIT

去胶

智能监控

SR UNIT

清洗

智能监控

PIPING SISTEM

供液

预留厂务供液

CONTROL SISTEM

运行控制

人机交互

PLANT service

电、气、液

主机、灭火器

晶片尺寸

12�?兼容12吋以�?

设备配置

浸泡、去胶、清洗三个功能单兂�/span>

设备产能

依工艺条件而定

衬底材质

Si、Glass、Sapphire、GaAs、lnP、GaN、SiC筈�/span>

线宽

�? um

适用工艺

PAD lift off

应用领域

LED�?nbsp;IGBT、VCSEL�?nbsp;MEMS�?nbsp;IC及其宂�/span>

制程温度控制

设定温度±2ℂ�/span>

离心电机

**空载转�?500rpm�?小调整量1rpm、精度�?rpm

工业安全

设备运行视频监控、火焰监浊�/span>

CHUCK

多点支撑、边缘限佌�/span>

金属回收

6级过�?2级沉淀

机器人转轳�/span>

6�?A1/A2/A3/A4/Z/θ)

晶片对中

自动机械对中(MCA)

控制系统

工控机�?nbsp;17“触摸屏(可按客户需求配�?

操作系统

WINDOWS、图形化人机界面、可编程

通讯与信息化

以太网、配有SECS/GEM适配模块、提供现场通讯对接

厂务

标配水、电、气、液I/O接口