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江苏容道社半导体设备科技有限公司
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产品简今/div>
应用领域
适用尺寸 适用2-12吋晶圅/p>
适用领域?nbsp;RCA清洗 沉积前清洗, 蚀刻后清洗 CMP后清洗, 湿法 蚀?nbsp;EPI前清洗等
适用工艺 颗粒去除、金属污染去除、有机物污染去除、湿法去胶、前道及后道清洗、氧化物刻蚀及去除、铝互连清洗、铜互连清洗
可配置药液: DHF SC1 SC2?nbsp;DIO3?nbsp;DICO2?nbsp;IPA 背喷配置可供选择
产品优势
清洗药液独立控制 无交叉污柒/p>
喷嘴药液流量精确控制系统
自动换液 补液
加热控制 浓度控制 流量控制 压力控制 过温保护 漏液检知等
体积小, 使用成本低, 适用高校、科研院所筈/p>
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