建筑工程仪器
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国产建筑工程仪器
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测量原理(Measurement Principle(/p>
本机采用白光共焦传感器扫描法进行表面形貌测量,经过计算得到Wafer几何尺寸特征值、/p>
功能设计(Function)
本机适用于测?"?"?2"硅(Si)、玻?Glass)、碳化硅(SIC)、陶?Ceramic)、金刚石(Diamond)、蓝宝石(Sapphire)、碳酸锂(LT)、铌酸锂(LN)、砷化镓(GaAs)、等二、三、四代半导体材料 & 金属材料(Metal)的微观表面形貌特征。可以精确获取THK、TTV、TIR、WARP、SORI和BOW等几何参数、/p>
暂无数据
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