建筑工程仪器
LINT-200GA型平整度测试?/p>
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测量原理(Measurement Principle)
激光干涉法(Laser Interfere)
适用范围(Scope of Application)
用于测量直径?"?"?" & 8"晶圆片，适用材料包括：碳化硅（SIC）、金刚石(Diamond)、氧化镓（GaOx）蓝宝石(Sapphire)、碳酸锂(LT)、铌酸锂(LN)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(LnP)、硅(Si)、锗(Ge)、陶?Ceramic)等二、三、四代半导体材料、玻?Glass) & 金属材料(Metal)
环境要求(Enviromental Requirments)
电源：AC220V/50HZ/1KW（带地线/空间无强磁干扰）
洁净度：美标百级（含）以上（环境内无酸碱气体（/p>
地面：隔振地靡/p>
?湿度?0℃???0%；无水气凝结
参数范围(Specification)
参数（Parameter（/p> |
数值（Value（/p> |
精度(Accuracy) |
±0.05μm |
重复精度（Repeatability（/p> |
0.015μm |
分辨率（Resolution（/p> |
0.005μm |
计算点数（Measured data points（/p> |
230000 |
可测量晶片尺寸（Part Range（/p> |
4"/6"/8" |
厚度范围（Thickness Range（/p> |
100~1500μm |
厚度测量精度（Accuracy for Thickness（/p> |
±0.5μm |
测试速度（Measurment Speed（/p> |
80Ps/H |
测试结果（Test Result（/p>
图形和数据（2D Drawing/3D Graphics & Data（/p>
查询结果(Query Result )
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