建筑工程仪器
LST-208型白光共焦法平面度测试仪
国产建筑工程仪器
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测量原理
本机采用白光共聚焦传感器扫描法进行表面形貌测量,经过测量可以得到 Wafer 的表面几何尺寸特征信息、/p>
功能设计
本机主要用于测量碳化硅、蓝宝石、玻璃、砷化镓、磷化铟、硅、锗、金属、陶瓷等平板材料的微观形貌特征。我们使 Semicon 定义来表 wafer 形貌,如:THK(厚度)、TTV(厚度变化)、TIR、WARP(翘曲度)、SORI、BOW(弯曲度)等、/p>
性能参数指标
分辨率(Resolution): 0.05μm
传感器重复性(Repeatability): 0.20μm
测量精度(Accuracy): ±0.5μm(双抛片(/p>
测量点数(Data Points): 1 ?50μm
厚度精度(Thickness( ±0.5μm(双抛片(/p>
半自动型速度(Speed( 35s/片(米字型)
3、环境要汁/p>
仪器外扩/重量:L920*W800*H1370(MM)/450Kg 电脑/显示器工作台:L700*W700*H750(MM)
电源:AC220V/50HZ/1KW(带地线/空间无强磁干扰) 洁净度:千级或百级(环境内无酸碱气体(/p>
地面:隔振地靡/p>
?湿度?3℃???0%;无水气凝结
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