建筑工程仪器
LINT-208G自动型WAFER平坦度测试仪
国产建筑工程仪器
看了LINT-208G自动型WAFER平坦度测试仪的用户又看了
留言询价
咨询LINT-208G自动型WAFER平坦度测试仪
使用微信扫码拨号
测量原理
激光干涉法适用范围
可用于测量工件尺寸为 Φ2---Φ8（INCH）直径的圆型晶片
测量精度及量稊/p>
1、关于厚?/p>
厚度量程?00---2000um，测量精度与 WAFER 表面光洁度有关，即： 测量重复精度（砷化镓等二代半导体类双拋表 WAFER）：±0.3um ; 测量重复精度（碳化硅等三代半导体类研磨表 WAFER（ ±0.5um ; 测量重复精度（蓝宝石类单拋表 WAFER）：±0.5um ;
2、关于平面度/表面形态参数测量精?/p>
测量精度：?.06μm 重复性精度：±0.03μm 分辨率：±0.005μm
像素点数：≥250000
3、分选速度
为了保证不造成 WAFER 表面造成损伤，研究人员建议的安全分选速度为： 100 ?小时左右、/p>
暂无数据
LINT-208G自动型WAFER平坦度测试仪的工作原理介绍？LINT-208G自动型WAFER平坦度测试仪的使用方法？LINT-208G自动型WAFER平坦度测试仪多少钱一台？LINT-208G自动型WAFER平坦度测试仪的说明书有吗＞/li>LINT-208G自动型WAFER平坦度测试仪的报价含票含运费吗？LINT-208G自动型WAFER平坦度测试仪有现货吗＞/li>凤凰城有办事机构吗？凤凰城销售电话是多少＞/li>
移动?/p>
工商已核宝/p>
