建筑工程仪器
LST-300A型共焦自动平整度测试?/p>
国产建筑工程仪器
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测量原理（Measurement Principle（/p>
本机采用白光共焦传感器扫描法进行表面形貌测量，经过计算得到Wafer几何尺寸特征值、/p>
功能设计(Function)
本机适用于测?"?"?2"硅（Si）、玻?Glass)、碳化硅（SIC）、陶?Ceramic)、金刚石(Diamond)、蓝宝石(Sapphire)、碳酸锂(LT)、铌酸锂(LN)、砷化镓(GaAs)、等二、三、四代半导体材料 & 金属材料(Metal)的微观表面形貌特征。可以精确获取THK、TTV、TIR、WARP、SORI和BOW等几何参数、/p>
性能参数(Specification)
Parameter |
Value |
分辨率（Z axis Resolution（/p> |
0.02μm |
传感器重复性（Repeatability（/p> |
0.20μm |
测量精度（Accuracy（/p> |
±0.5μm（双抛片（/p> |
测量点数（Measured Data Points（/p> |
400~10000 |
厚度精度（Thickness（/p> |
±0.5μm（双抛片（/p> |
Mapping50/ 12英寸速度(Speed) |
10 Minuts/P（米字模式） |
环境要求(Enviromental Requirements)
仪器外扩/重量：L1650*W1600*H1900(MM)/1500Kg
电源：AC220V/50HZ/1KW（带地线/空间无强磁干扰）
洁净度：千级(环境内无酸无碱（气）)
?湿度?3℃???0%
操作界面(Main Interface)
操作界面如下图所示，界面简单，便于操作、/p>
结果界面(Result Interface)
硬件组成(Constrution)
本机由光源系统、运动平台系统、传片机械手系统（含alingner）、OCR模块、机械支撑系统、控制及计算系统六部分构戏/p>
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移动?/p>
工商已核宝/p>
