www.188betkr.com 讯2025年8月21日，由www.188betkr.com 主办的“第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会”在苏州白金汉爵大酒店成功举办。会议期间，www.188betkr.com 特邀多位业内专家学者做客“对话”栏目，围绕碳化硅半导体前沿技术、装备与产业化进程展开深入交流，共同展望这一战略性材料的广阔前景。本期为您带来对河北同光半导体股份有限公司销售副总王巍的专访。
www.188betkr.com ：王总，请您从主营产品及行业地位两方面简要介绍同光半导体。
王总：感谢粉体网提供这次交流的机会。同光半导体成立于2012年，总部位于河北省保定市，主营产品为碳化硅N型衬底，半绝缘型衬底，光学和热沉用衬底。自成立以来，我们持续开展研发工作，推动产品迭代升级——从最初的2英寸导电型产品，到后来的4英寸半绝缘型产品，再到目前的6/8英寸导电型衬底，实现了持续的技术跨越。同时，公司产能也在稳步扩张。截至目前，同光在河北保定已建设三个厂区，全部达产后可实现年产100万片6/8英寸单晶衬底的生产。
我们在第三代半导体材料领域深耕多年，具备深厚的技术积累。经过多年发展，公司已与国内外上下游客户建立了深度合作关系，因此已成为国内碳化硅衬底材料领域的头部企业之一。我们期待未来能与更多伙伴携手合作，共同推动我国第三代半导体产业实现高质量发展。
www.188betkr.com ：同光半导体在碳化硅产业链上是如何布局的？
王总：我们的碳化硅衬底制造覆盖了从原料合成、晶体生长，到切、磨、抛及晶体检测等全流程环节。同光并不生产基础原料的碳硅粉，但自主制备碳化硅晶体生长所需的专用碳化硅粉料。从长晶到后续加工环节，均通过自建产线完成，相关知识产权专利也全面覆盖这些工艺段。关键设备如长晶炉，也基于自有知识产权进行设计。目前我们只专注于单晶衬底的研发与生产，暂未有向下游外延或器件领域拓展的计划。
www.188betkr.com ：王总，您在今天的报告中谈到了碳化硅半导体行业的挑战与机遇，能否简要总结当前行业面临的主要挑战与机遇？
王总：正如我在报告中所提到的，当前碳化硅半导体产业主要面临以下几大挑战：
第一是需求端的挑战。以往碳化硅衬底主要应用于新能源汽车领域，这确实是最大的市场出口。但目前新能源汽车增速不及预期，导致下游市场需求有所放缓。
第二是上游产能大幅增加，导致市场出现供过于求的局面，进而引发终端价格大幅下跌。部分企业为争抢订单，甚至亏本供货。如果一个产业需持续依赖“输血”才能维持，那它显然是不健康且难以维持的。针对当前产能过剩的情况，国家已出台一系列政策，旨在抑制无序扩张。所以对业内企业而言，目前通过市场融资实现快速扩产也变得更加困难。
第三是国际地缘政治带来的风险。我们的产品原本主要出口海外，若中美贸易摩擦持续，海外订单能否保持稳定，成为许多企业面临的现实难题。
此外，更关键的是用户对本土产品质量的信任问题。比如，国内车企可能对国产产品质量存有顾虑，更倾向选用海外头部厂商的器件。但实际上，当前国产碳化硅材料与器件水平已大幅提升，完全具备“上车”能力。如何让客户放心使用本土产品，仍是我们需要应对的挑战。
www.188betkr.com ：大尺寸是碳化硅衬底的重要发展趋势，同光半导体在8英寸、12英寸碳化硅衬底的研发及产业化方面进展如何？
王总：在大尺寸衬底方面，我们很早就进行了布局。最初我们以4英寸半绝缘衬底为主打产品，2021年后迅速扩展至6英寸导电型产品。2022年，我们启动了8英寸衬底材料的研发，并于2023年8月成功制备出样品。2024年上半年，我们在上海半导体展上成为国内首家公开展出10英寸碳化硅单晶衬底的企业。今年，我们的12英寸N型碳化硅晶锭也在上海半导体展上亮相。可以说，在大尺寸技术发展路径上，我们始终处于行业领先地位。
www.188betkr.com ：近年来国内碳化硅衬底产能快速扩张，有人担忧未来可能面临供需失衡的风险。您对此有何看法？
王总：近年来国内碳化硅衬底产能确实在迅速扩张，目前市场已出现供大于求的局面。我在报告中提出了破局的两个方向：
一是寻找新的市场增长点，例如光学AR眼镜应用，其未来需求可能远超当前工业领域，另外还有先进封装等其他应用方向。
二是通过市场自主出清实现良性发展。目前部分企业持续亏本经营，这不是健康的商业行为。预计未来一段时间市场需求将继续向头部企业集中，最终形成相对平衡、合理的竞争格局。国家也在加强政策引导，防止无序资本涌入拉低行业利润和价格。相信在多方共同努力下，市场会逐步回归理性。
（www.188betkr.com /山川）
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